市場研究機構(gòu) Gartner 指出，雖然 IC設計案實際數(shù)量呈現(xiàn)逐年遞減的趨勢，但卻有越來越高比例的 IC設計工作是外包給設計服務業(yè)者執(zhí)行，相關(guān)費用也日益攀高。

根據(jù) Gartner 統(tǒng)計，2009年整體IC初始設計案(design starts)數(shù)量較前一年減少了15%，但同時間委外初始設計案件數(shù)量僅減少了9%，顯示整體IC設計案中外包的比例有所增加。該機構(gòu)的數(shù)據(jù)是針對35家IC設計服務業(yè)者所做的一份調(diào)查所收集而來。

該調(diào)查結(jié)果并顯示，雖然IC設計服務業(yè)者的2009年初始設計案數(shù)量減少了9%，其服務業(yè)務營收卻成長了18%；此外來自亞太區(qū)客戶委外案的營收增加了57%，通訊相關(guān)IC設計案則是委外設計案中數(shù)量最多、貢獻營收也最多的。

在2009年委外全芯片前段(full-chip front-end)初始設計案件、以及后段實體(back-end physical)初始設計案建的數(shù)量，各減少了20%與8%；但90~45奈米之間制程節(jié)點的委外后段初始設計案所占比例成長顯著，350~90奈米等較舊制程節(jié)點設計案所占比例則大幅減少。

Gartner表示，09年芯片委外設計業(yè)務衰退，主要是受到經(jīng)濟不景氣影響；但隨著芯片供應商面臨人力短缺、持續(xù)將芯片設計外包給第三方芯片設計服務業(yè)者，該市場也將因此獲益。